重要規格
1. 405 nm LD Laser 安全標準 : Class 2, Dual confocal 光 路 系 統 及 光 電 倍 增 管 (光 學 放 大 : 1x to
8x 彩色光源 :白 光 LED, 光學式 U-DICR 系 統 )。
2.檢測系統 : 1/1.8 -inch 兩 百 萬 畫 數 單 一 CC D,數位放大 1x to 8x。
3.Z 軸移動方式 : 電 動 旋 轉 鼻 輪 行 程 上 下 移 動 動 量 10 mm , 內嵌式光學尺 :雷 射 刻 度 0.8 nm,
移動解析 : 10 nm。
4. 100 x100 mm XY 電 動 載 台 , 最大負重 : 3 kg,需 可 搭 配 緊 急 停 止 開 關 。
5.放大倍率 60 X- 1700 0 X, N.A. 0.08 - 0.95 (Obj 2.5X- 100X)
6.操作平臺 : Windows Vista Business SP1, 硬 碟 容 量 :1T 以 上 , 記 憶 體 : 4GB 以上。
7.顯示器 24 inch WUXGA 1,920 x 1,200, 圖像解晰 4,096 以 上 。
8.即 時 快 照 功 能 :3D 拍 攝 .長 距 離 粗 糙 度 量 測 .影 像 拼 接 最 大 張 數 : 529 (自 由 指 定 可 到 25, 方
形指定可由 6 x6 到 23 x23, 縮 減 影 像 可 遠 達 6000x6000),具 內 建 精 靈 協 助 。
9.軟 體 之 標 準 資 料 分 析 功 能 :剖 面 量 測 、 高 度 量 測 、 線 粗 糙 量 測 、 面 粗 糙 量 測 、 幾 合 量 測 、
體 積 /面 積 量 測 、 可 選 配 粒 徑 分 析 、 膜 厚 量 測 和 卡 鉗 量 測 功 能 。
10 .放 大 準 確 性 保 証 ; Z 象 限 系 統 指 向 準 確 性 保 証 , 精度保証 .量 測 值 的 2% 內 0.2+1/10 0L
µm 或更小 .L =量測長度 µm。
11.重複性 : 平 面 (XY) 0.02 µm, 斷差高度 (Z) 0.012 µm。